금속화 판지 전송

전사 금속화 공정에서는 극도로 얇은 알루미늄 층을 필름 위에 진공 증착한 후 판지에 접착 적층합니다.경화 주기 후에 캐리어 필름이 제거되고 인쇄 프라이밍된 광택이 있는 은색 또는 홀로그램 표면이 보드에 남습니다.플라스틱 필름을 사용하는 기존의 알루미늄 호일 및 필름 라미네이트와 달리 전사 금속화 보드는 보다 친환경적인 대안을 제공합니다.포장 성능을 저하시키지 않으면서 지속 가능성을 고려하여 설계 및 개발된 이 제품은 환경 친화적이며 탄소 배출량을 줄이는 데 도움이 됩니다.

이는 기존의 알루미늄 호일 및 폴리에스테르 필름 라미네이트에 대한 환경 친화적인 대안입니다.

포장 성능을 저하시키지 않으면서 알루미늄 사용량을 줄일 수 있습니다.

플라스틱 필름이 없기 때문에 보드에 플라스틱이 전혀 없어 재활용, 생분해, 퇴비가 가능하므로 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있습니다.

당사의 전사 금속화 판지는 재활용이 용이하고 용제에 대한 내성이 뛰어나 경쟁 제품보다 확실히 뛰어납니다.인쇄 결과에서 경쟁 등급을 능가하며 그라비아, 실크스크린, 오프셋, 플렉소 및 UV와 같은 다양한 인쇄 기술과 함께 사용할 수 있습니다.

아름다운 시각적 외관과 뛰어난 신뢰성이 특징입니다.높은 밝기를 자랑하며 마찰, 산소 및 습기, 노화 및 다크닝에 강합니다.

뛰어난 유연성과 찢어짐 방지 기능으로 용제 기반 등급을 능가하여 최상의 인쇄 결과를 제공하고 잉크 균열 위험을 줄입니다.